耦合要求：使用時必須施加合適的耦合劑（如機油、甘油、專用耦合膏），確保探頭與工件表面緊密接觸，避免空氣間隙影響聲波傳輸。

表面處理：檢測前需清理工件表面，去除銹蝕、油漆、氧化皮及粗糙凸起，保證表面平整光滑。

壓力控制：探頭按壓需均勻、穩(wěn)定，壓力過大會損壞晶片或磨損保護膜，過小則耦合不良。

溫度限制：避免在超出規(guī)定溫度范圍的環(huán)境下長期使用，高溫可能損壞內部膠合材料，低溫可能導致外殼脆化。

防摔防震：探頭內部晶片脆弱，嚴禁撞擊、跌落或劇烈震動。

電纜保護：連接電纜避免過度彎折、拉扯，防止線芯斷裂或接口松動。

校準與匹配：使用前應在標準試塊上校準儀器，并確認探頭與超聲波探傷儀阻抗匹配良好。

清潔維護：使用后及時清潔探頭表面耦合劑及污物，保持干燥，存放于防潮、防腐蝕的環(huán)境中。