焊膏 Harris
上海雙旭焊膏 Harris 產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品概述：Harris 為國際知名焊接材料品牌，上海雙旭代理銷售其系列無鉛及有鉛焊膏，適用于SMT、通孔焊接、半導(dǎo)體封裝等精密電子組裝工藝。產(chǎn)品以穩(wěn)定流變性能、優(yōu)異潤濕性和高可靠性著稱，廣泛用于通信、汽車電子、軍工及高端制造領(lǐng)域。
產(chǎn)品參數(shù)（典型型號參考）
- 合金類型：Sn63/Pb37（有鉛）、Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5（SAC305無鉛）、Sn99.3/Cu0.7（SAC0307）等
- 粉末粒徑：Type 3（25~45μm）、Type 4（20~38μm）、Type 5（15~25μm）、Type 6（5~15μm）
- 粘度范圍：180~260 Pa·s @ 10rpm（Brookfield DV-II+，25℃），觸變性指數(shù)≥0.5
- 金屬含量：88%~90%（±1%）
- 鹵素含量：ROL0（氯≤900ppm，溴≤900ppm，總和≤1500ppm）
- 印刷壽命：≥8小時(shí)@25℃，濕度40~60%RH
- 回流曲線兼容：空氣爐、氮?dú)鉅t；峰值溫度235~255℃（無鉛）、210~230℃（有鉛）
- 儲存條件：-20℃±2℃密封冷藏，保質(zhì)期6個(gè)月
- 適用基板：FR-4、鋁基板、陶瓷基板、高頻板
性能特點(diǎn)
- 印刷穩(wěn)定性高，細(xì)間距（≤0.4mm）印刷不堵網(wǎng)
- 回流后殘留物少，免清洗或低殘留清洗友好
- 空洞率低（BGA/CSP ≤10%），焊點(diǎn)光亮飽滿
- 抗熱疲勞與機(jī)械沖擊性能優(yōu)良，適應(yīng)嚴(yán)苛環(huán)境
使用注意事項(xiàng)
- 使用前需從冷藏取出，回溫至室溫（≥2小時(shí)，避免溫差結(jié)露），回溫期間勿開蓋
- 攪拌時(shí)間控制在1~3分鐘，轉(zhuǎn)速300~600rpm，避免過度剪切導(dǎo)致粘度下降
- 印刷刮刀壓力與速度匹配，一般壓力0.15~0.25MPa，速度20~80mm/s，防止塌陷或拉尖
- 鋼網(wǎng)清潔周期依印刷量調(diào)整，建議每500~1000次印刷后徹底清潔，防止干涸顆粒堵塞
- 開封后未用完焊膏需在12小時(shí)內(nèi)重新密封冷藏，再次使用前必須充分回溫與攪拌
- 嚴(yán)格控制車間溫濕度（推薦25±3℃，濕度40~60%RH），過高濕度易吸潮致焊接飛濺
- 回流過程中避免急劇升溫，推薦預(yù)熱斜率1~3℃/s，防止溶劑爆沸產(chǎn)生錫珠
- 不同批次焊膏混用前需驗(yàn)證兼容性，防止熔點(diǎn)或粘度差異造成缺陷
- 接觸皮膚立即用清水沖洗，誤入眼睛需就醫(yī)；廢棄焊膏按危廢規(guī)范處置
應(yīng)用領(lǐng)域
通信設(shè)備主板、汽車ECU模塊、工業(yè)控制板卡、LED封裝、軍工電子、醫(yī)療儀器PCB組裝、功率器件焊接。 |
