TRA-200/300 LED熱阻結構分析系統(tǒng)型號【上海雙旭】
上海雙旭 TRA-200/300 LED熱阻結構分析系統(tǒng)
產品概述
TRA-200/300 系列是專為LED器件及模組設計的熱阻與結構函數分析系統(tǒng)。該系統(tǒng)通過精確測量LED結溫與熱阻，分析其內部熱傳導路徑與結構，為LED產品的熱設計、可靠性評估及品質管控提供關鍵數據。
核心產品參數
- 型號：TRA-200， TRA-300
- 熱阻測量范圍：0.1 K/W ~ 1000 K/W
- 結溫測量精度：±1°C
- 測試電流范圍：毫安級至安培級可調（具體依型號配置）
- 結構函數分析：支持，可解析芯片、焊料、基板、散熱器等各層熱容與熱阻
- 符合標準：JESD51-1， JESD51-14， JESD51-5x 等系列標準
- 數據接口：USB / GPIB / LAN（依配置而定）
- 軟件系統(tǒng)：配備專用熱測試與分析軟件
使用注意事項
- 校準：使用前需對系統(tǒng)進行定期校準，確保溫度與電參數測量精度。
- 連接：確保LED器件與測試夾具接觸良好，接觸熱阻會影響測量結果準確性。
- 環(huán)境：應在無強氣流、溫度穩(wěn)定的環(huán)境中進行測試，避免環(huán)境溫度波動引入誤差。
- 電參數設置：嚴格遵循被測LED的額定參數，避免測試電流或電壓過高造成器件損壞。
- 結構函數解讀：結構函數分析需要專業(yè)知識，建議由經過培訓的工程師進行結果判讀。
- 設備維護：保持測試探頭與夾具清潔，防止氧化或污染影響電氣接觸與熱傳導。
主要應用
LED芯片、封裝模組、燈具的熱性能評估；散熱結構設計與優(yōu)化；生產工藝監(jiān)控與可靠性分析。 |
