廠家TC705超聲波測厚探頭【上海雙旭】
上海雙旭TC705超聲波測厚探頭
上海雙旭電子有限公司生產(chǎn)的TC705超聲波測厚探頭,是一款廣泛應(yīng)用于工業(yè)無損檢測領(lǐng)域的接觸式單晶直探頭,主要用于材料厚度的精確測量。
產(chǎn)品參數(shù)
- 型號:TC705
- 頻率:5MHz
- 晶片尺寸:通常為φ10mm或φ12mm(具體以出廠規(guī)格為準)
- 連接頭:標準Q9或BNC接口,兼容主流超聲波測厚儀
- 探頭類型:單晶直探頭(縱波)
- 工作溫度范圍:-20℃ ~ 50℃
- 主要應(yīng)用材料:金屬(鋼、鋁、銅等)、塑料、玻璃、陶瓷等均勻致密材料
- 測量范圍:取決于配套儀器性能,通常適用于1.0mm ~ 200mm(鋼)
使用注意事項
- 耦合劑:測量時必須使用足量耦合劑(如甘油、機油、專用耦合膏)填充探頭與被測物表面之間的空隙,以確保聲波有效傳導。
- 表面處理:被測表面應(yīng)盡量光滑、平整,無嚴重銹蝕、油漆或附著物。必要時需進行打磨清理。
- 壓力與角度:探頭應(yīng)垂直于被測表面,并施加穩(wěn)定、適當?shù)膲毫Γ3竹詈蠈泳鶆蚯冶,避免傾斜導致測量誤差。
- 溫度影響:避免在極高或極低溫度下長時間使用,極端溫度可能影響探頭性能及耦合效果。
- 維護保養(yǎng):使用后請及時清潔探頭表面殘留的耦合劑和污物,避免撞擊、摔落,防止晶片損壞。
- 儀器校準:使用前需用標準試塊對測厚儀進行校準,以確保測量精度。對于不同聲速的材料,必須正確設(shè)置儀器聲速參數(shù)。
- 適用性:該探頭適用于一般厚度測量,對于粗晶材料(如鑄件)、嚴重腐蝕或高溫物體,測量可能受限,需選用專用探頭。
注:以上信息基于通用產(chǎn)品規(guī)格,具體技術(shù)指標請以上海雙旭電子有限公司提供的官方說明書為準。 |