【上海雙旭】CM10F涂鍍層測厚儀型號
上海雙旭CM10F涂鍍層測厚儀
產(chǎn)品概述
CM10F是上海雙旭電子有限公司生產(chǎn)的一款磁性/渦流兩用型涂鍍層測厚儀，適用于快速、無損地測量金屬基體上的非導電涂層或非磁性金屬鍍層厚度。
產(chǎn)品參數(shù)
- 測量原理：磁性感應(yīng)（Fe基）/渦流感應(yīng)（NFe基）自動識別
- 測量范圍：0~1250μm（Fe基）；0~1000μm（NFe基）
- 分辨率：0.1μm（0~99.9μm）；1μm（100μm以上）
- 測量精度：±（1~3%讀數(shù)+1μm）
- 最小曲率：凸5mm/凹25mm（Fe基）；凸3mm/凹10mm（NFe基）
- 最小測量面積：10mm×10mm
- 最小基體厚度：0.2mm（Fe基）；0.05mm（NFe基）
- 校準方式：零點校準、兩點校準
- 數(shù)據(jù)存儲：通常具備基本數(shù)據(jù)存儲功能（具體容量需參考最新規(guī)格書）
- 電源：2節(jié)AA電池
- 顯示：LCD數(shù)字顯示
- 工作溫度：0~40℃
使用注意事項
- 基體要求：確保基體金屬特性與探頭模式（Fe/NFe）匹配，且厚度超過最小基體厚度要求。
- 表面清潔：測量前必須清除待測表面的油污、灰塵、銹跡等雜質(zhì)，確保探頭與涂層表面充分接觸。
- 溫度適應(yīng)：儀器與試件應(yīng)在相同溫度下穩(wěn)定一段時間，避免因溫差導致測量誤差。
- 校準操作：使用前必須在與待測工件相同材質(zhì)、相同曲率的無涂層基體上進行零點校準，必要時使用標準片進行多點校準。
- 測量壓力：探頭應(yīng)垂直、平穩(wěn)地輕壓于被測表面，避免施加過大壓力或傾斜測量。
- 邊緣效應(yīng)：測量點應(yīng)遠離邊緣、孔洞、焊縫等突變區(qū)域，一般需保持距離大于探頭直徑。
- 曲率影響：在強彎曲表面測量時，應(yīng)使用專用小曲率探頭或進行曲率補償校準。
- 電磁干擾：遠離強磁場、強電場環(huán)境使用，以免影響測量準確性。
- 維護保養(yǎng)：保持探頭清潔，避免撞擊、刮擦；長期不用時應(yīng)取出電池。
注：以上信息基于通用型號CM10F的典型規(guī)格，具體參數(shù)及功能應(yīng)以上海雙旭官方發(fā)布的最新產(chǎn)品說明書為準。 |
